设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索
您的位置 :首页 IC设计与制造
IC设计与制造  
是德科技与 NVIDIA 强强联手,加速开发灵活的虚拟化网... 2020-04-07
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研... 2020-03-30
从Manz与佛智芯的合作中看FOPLP产业化发展现状 2020-03-27
新思科技与全芯智造联合发布半导体制造在线课程 2020-03-26
CEVA与Bragi合作重新定义听觉设备 2020-03-25
智原于联电28HPC制程推出28G SerDes IP解决方案 2020-03-23
Mentor 多条产品线通过 UMC 22nm 超低功耗制程技术认... 2020-03-20
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程... 2020-03-18
GT Advanced Technologies和安森美半导体 签署生产和供... 2020-03-18
Silicon Labs收购Redpine Signals的连接事业部门 强化... 2020-03-16
贸泽新品快讯:Analog Devices和TE Connectivity联手... 2020-03-11
是德科技与高通科技携手合作,加速部署基于 5G vRAN ... 2020-03-09
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视 2020-03-09
意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权 2020-03-06
英飞凌与高通联袂打造面向3D认证的高质量标准解决方案 2020-03-06
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证 2020-03-03
英特尔、联想携手华大基因,加速新型冠状病毒基因组分... 2020-03-03
CEVA授权许可汇顶科技在SoC中部署使用CEVA 低功耗蓝牙... 2020-03-02
中芯国际复工率90%,生产研发100%运行 2020-02-28
搭载展锐5G芯片的多款终端发布 2020-02-27
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2020 SEMI®. All rights reserved.
325棋牌游戏小技巧
沪公网安备31011502000679号